众所周知，近年来市场对机床主轴的要求越来越高，提高机床配置中各部件和单个零件的性能是提高机床自身特性的关键。因此，主轴的高转速、低温升成为关键，而低温温升是主轴轴承的重要技术，那么如何才能降低机床主轴轴承的温升呢?

  一、轴承内部温度场可视化。

  1.虽然低温升是机床主轴轴承和普通轴承的关键技术，但对轴承在旋转过程中的内部温度了解不多。

  2.轴承的加热区域包括内圈与滚动体、保持架与外圈、保持架与滚动体之间的滑动接触部分，以及外圈与滚动体之间的各滚动接触部分中的滑动接触部分。很难测量这些区域。

  3.通常用于测量旋转体(如轴承)温度的测量设备。使用滑环并通过电刷触点传输热电偶信号，可用速度有限。此外，虽然可以测量内圈的温度，但不能测量轴承内部零件的温度，如保持架和滚动体。

  4.使用红外测温仪测量时，很难在笼舍、滚动体等狭窄区域设置测量点，因此在这些区域测量温度是一个挑战。

  第二，减少轴承内部发热。

  1.为了找出以陶瓷球为滚动体的轴承发热的影响因素，采用高灵敏度热成像系统测量轴承内部温度。它采用恒压预紧的方法，这是一种类似于机床主轴的结构。此外，主轴末端有一个大开口，用于观察轴承内部。

  2.热成像技术测量红外强度并将其转换为温度。如果存在类似反射的干扰，很难获得准确的温度测量。因此，设计了各种方法来消除轴承的干扰，实现准确的温度测量。

  3.滚动体是轴承中的温度元件。外环、保持架、滚动体的测量结果作为典型数据，转速作为参数。轴承内部各点的温度测量结果表明，滚动体温度在所有转速下都是相等的，并且随着转速的增加而增加。

  4.为了确认标准轴承的内部温度，采用了发热预测系统，优化后的保持架设计与相应间隙后的测量结果相比，暖色较少，证明轴承内部温度有所下降。也就是说，通过基于发热预测的轴承优化，轴承温升降低，证明了发热预测分析技术的有效性。